대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 3나노(nm·10억 분의 1m) 양산을 연기했습니다. TSMC에게 밀려 지난 3분기 반도체 부문 글로벌 2위에 내려온 삼성전자에게 이번 소식이 새로운 기회로 작용할지 관심이 쏠립니다.

20일 반도체 업계에 따르면, TSMC는 핀펫 공정의 업그레이드 작업 지연으로 인해 3나노 양산을 하지 못했습니다. 이에 대해 TSMC는 "3나노는 이번 4분기 말에 좋은 수율로 대량 생산될 것"이라며 "장비 배송 문제로 고객 수요가 공급 능력을 초과했다"고 말했습니다. 이어 "3나노 공정은 내년에는 완전히 가동될 것"이라고 덧붙였습니다.

앞서 TSMC는 지난 9월부터 3나노 양산에 돌입할 것으로 예상됐습니다. 올 8월 IT 전문매체 맥루머스는 커머셜타임스를 인용해 TSMC가 9월부터 애플용 3나노 칩 생산을 시작한다고 보도했습니다. TSMC의 3나노 공정이 최초로 적용된 애플 M2 프로 칩이 올해 말 출시되고, 내년에 공개될 아이폰 15 프로와 맥북 프로 등에도 3나노 공정 기반의 M3 칩이 사용된다는 것입니다.

하지만 3나노 공정은 TSMC의 아픈 손가락이었습니다. TSMC는 지난 8월 31일에 진행된 2분기 실적 콘퍼런스콜에서도 3나노 반도체 양산 지연을 알렸습니다. 당시 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 "5나노에 비해 3나노가 3~4개월 정도 늦어지고 있다"며 "3나노 기술이 매우 복잡하다"고 말했습니다.





반면 삼성전자는 지난 6월 30일 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술이 적용된 3나노 공정으로 초도 양산을 시작했습니다. 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 "삼성전자는 업계 최초로 신기술을 선제적으로 도입해 빠르게 성장해 왔다"며 "3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다"고 했습니다. 이달 4일에는 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 통해 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정의 양산 체제를 도입하겠다고 발표했습니다.




반면 삼성전자는 지난 6월 30일 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술이 적용된 3나노 공정으로 초도 양산을 시작했습니다. 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 "삼성전자는 업계 최초로 신기술을 선제적으로 도입해 빠르게 성장해 왔다"며 "3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다"고 했습니다. 이달 4일에는 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 통해 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정의 양산 체제를 도입하겠다고 발표했습니다.

  

https://www.techm.kr/news/articleView.html?idxno=102660



삼성은 ㄹㅇ 원탑인듯