[앵커]

삼성전자가 이번 달 공개하는 갤럭시S25 신제품에는 기존 자사가 납품하던 D램 부품 대신 경쟁사 제품이 대거 탑재됩니다.

삼성전자의 반도체 기술력 문제가 원인으로 지목되는데 삼성 내부에서조차 각자도생을 선택한 것으로 풀이됩니다.

김한나 기자가 보도합니다.

[기자]

삼성전자가 이번달 공개하는 갤럭시S25 시리즈에 마이크론의 D램 물량이 가장 많이 탑재됩니다.

10년 간 2차 공급사였던 마이크론은 처음으로 갤럭시S 시리즈의 1차 공급사로 올라섰습니다.

이에 삼성전자가 기술 경쟁력 측면에서 3위 기업 마이크론에게 밀린 것 아니냐는 의견이 제기됩니다.

[김형준 / 차세대지능형반도체 사업단장 : 삼성 D램이 마이크론보다 수율이 안 좋든지 성능이 나쁘든지. 프리미엄급에서 쓴다고 하면은 성능이 마이크론 (제품이) 우수하기 때문에 쓰는 거지 그렇지 않고는 쓸 이유가 없잖아요.]

D램에서의 부족한 기술력은 차세대 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 개발에도 악영향을 끼칠 수 있습니다.

삼성전자는 D램을 만드는 10나노 5세대(1b) 공정으로 HBM3E를 개발하고 있으나 1b 기술력이 뒷받침되지 않아 엔비디아 납품에 번번이 실패하고 있습니다.

삼성전자가 다음 단계인 1c에서도 기술력을 확보하지 못할 경우 HBM4에서도 주도권을 잡을 수 없습니다.

[김형준 / 차세대지능형반도체 사업단장 : HBM3E에 왜 삼성이 안 되냐 하는 것이 적층하는 데 문제가 아니라 메모리 자체에 문제가 있다(고 볼 수 있죠). D램에 문제가 있으니까 HBM에 문제가 생기는 거죠. 지금 1b도 안 되지. 1a도 지금 그렇고.]

삼성전자는 스마트폰 두뇌에 해당하는 핵심부품 AP 역시 자사 제품인 엑시노스 대신 퀄컴 제품을 전량 탑재하는 방안을 검토 중입니다.