갤럭시S25에 퀄컴...애플·중국과 정면 승부
신형 소재·디자인으로 경쟁력 잡아

삼성 갤럭시S25 울트라렌더링 [사진=테크니조 컨셉]

[오늘경제 = 유성범 기자]

삼성전자가 내년 초 출시할 갤럭시S25 전 모델에 퀄컴의 최신 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤8 Gen4’를 탑재하며 애플과 중국 업체를 상대로 AI폰 시장에서 정면 승부를 펼칠 전망이다. 갤럭시S24에서 자사 AP 엑시노스와 퀄컴 칩을 병행 사용했던 것과 달리, 갤럭시S25는 최고 성능의 부품을 선택해 차별화된 성능과 경쟁력을 강화하는 데 방점을 찍는다.

퀄컴 칩을 도입함으로써 생성형 AI 성능을 끌어올리는 한편, 다양한 AI 가전 제품에도 퀄컴 칩을 확대 적용해 비용 효율성을 극대화할 계획이다.

■ 갤럭시S25에 퀄컴...애플·중국과 정면 승부

퀄컴 스냅드래곤8 Gen4. [사진=passionategeekz]

31일 업계에 따르면 삼성전자가 내년 초 출시할 갤럭시S25 전 모델에 퀄컴의 최상위 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤8 Gen4’를 전격 탑재하며, AI폰 시장 경쟁력 확보에 나선다.

갤럭시S24에서 자사 AP 엑시노스와 퀄컴 칩을 병행 사용했던 것과 달리, 이번 S25 시리즈는 최고 성능 부품을 채택해 애플 및 중국 업체의 추격을 뿌리치겠다는 삼성의 승부수로 해석된다.

스냅드래곤8 Gen4는 AI와 그래픽 처리 성능이 전작 대비 30% 이상 향상된 것으로 알려졌으며, 생성형 AI 기능 등 차별화된 성능을 통해 갤럭시 S25가 AI폰 시장에서 확실한 우위를 점할 수 있는 무기가 될 전망이다.

퀄컴의 신형 칩은 애플의 최신 A18 칩과 비교해 성능 면에서 20% 가량 높은 점수를 기록했다.

퀄컴의 크리스 패트릭 모바일핸드셋부문 본부장은 “파운드리 생산에 대규모 투자가 들어가고 기능이 추가됨에 따라 제품의 전반적 성능이 향상될 수밖에 없다”고 밝혔다.

갤럭시 S25에 퀄컴 칩이 탑재될 경우 구매 가격 인상이 불가피하다. 업계에 따르면 삼성전자는 내년도 AI 기능이 탑재된 냉장고를 포함해 다양한 가전제품에 퀄컴의 신형 칩을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다.

가전에 퀄컴 칩을 도입하면서 AI 기반 가전의 성능을 고도화하는 동시에 비용 효율성을 확보할 수 있다. 이를 통해 구매 가격 협상에서도 유리한 포지션을 선점할 수 있을것으로 분석된다.

■ 신형 소재·디자인으로 경쟁력 잡아

 삼성전자 본사 전경. [사진출처=삼성전자]

삼성전자는 갤럭시S25 울트라 모델에 M13 소재 기반 OLED 패널을 적용할 것으로 예상된다. 이는 비록 고효율 M14 패널보다 비용이 절감된 소재지만, M13 패널은 충분한 성능을 제공해 소비자 경험을 유지하면서도 비용 부담을 줄일 수 있다.

애플과 같은 M14 패널 적용을 선택하기보다, M13 패널을 통해 안정적인 비용 구조를 유지하면서 전작의 우수한 디스플레이 성능을 이어갈 수 있는것이다.

또한 갤럭시S25 시리즈의 디자인은 이전 모델과 비교해 각진 프레임에서 둥근 모서리의 평평한 프레임으로 바뀌며, 사용자 친화적이면서도 새로운 감각을 더할 예정이다.

이번 시리즈는 일반 모델과 플러스 모델에서 ‘스파클링 블루’와 ‘그린’ 색상이 주력으로 출시되며, 울트라 모델은 전작과 동일하게 티타늄과 색상 조합을 적용해 고급스러움을 강조한다.

최성현 삼성전자 네트워크사업부 선행개발팀장은 “AI는 여러 산업 분야의 혁신을 위한 핵심 기술로서, 차세대 네트워크로의 진화에도 결정적인 역할을 하고 있다”며 “삼성전자는 AI 기반 차세대 네트워크의 지능형·자동화 기술 개발에 지속 앞장서 나가겠다”고 밝혔다.