https://videocardz.com/newz/amd-raphael-cpu-heatspreader-allegedly-has-open-cutouts-for-capacitors

출처 : videocardz 

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AMD Raphael IHS 디자인 업데이트

ExecutableFix는 Zen4 아키텍처를 기반으로 다가오는 AMD Raphael 프로세서의 새로운 렌더링을 공유했습니다. 

AMD Raphael은 이전에 예상했던 것보다 훨씬 더 정교한 디자인을 가지고 있을 것입니다. Raphael CPU 용 IHS (Integrated Heat Spreader)는 디자인이 균일하지 않을 뿐만 아니라 커패시터를 위한 개방형 컷 아웃이 있는 것으로 알려져 있습니다. 이것은 AM4 Ryzen CPU의 단순한 IHS 디자인에 비해 상당히 업그레이드된 것입니다.

ExecutableFix는 이전에 AM5 패키지에 Zen3 CPU 핀을 패드로 대체할 LGA (Land Grid Array) 소켓이 필요하다고 밝혔습니다. 일부 사용자는 CPU 뒷면에 커패시터가 없고 다른 쪽에 공간이 많지 않다는 사실을 알게 되었습니다. 따라서 이러한 커패시터는 IHS 아래 또는 IHS 주변의 컷 아웃에 숨겨질 수 있다고 추측되었습니다. 후자는 올바른 것으로 입증되었고 적어도 ExecuFix의 최신 유출에 따른 것입니다.

바로 오늘 우리는 Raphael과 Warhol의 코드명을 확인하는 AMD 내부 슬라이드에 접근할 수 있는 Gamers Nexus의 다른 AM5 유출을 다루었습니다. 여기에 포함된 데이터는 ExectuFix의 보고만큼 정확하지는 않았지만, 해당 슬라이드는 날짜가 지정되었으며 만들어진 이후 분명히 변경되었습니다. 

AMD Raphael은 이제 AM5 소켓 (LGA1178)에 Zen4 코어를 탑재한 2022년 후반에 출시될 예정입니다. 이 CPU 시리즈는 DDR5를 독점적으로 지원하며 출시 시 PCIe Gen4 표준만 지원할 것으로 예상됩니다. AMD가 이 새로운 소켓을 위해 더 많은 CPU를 출시함에 따라 AM5 플랫폼이 더 대중화되면 이 중 일부는 향후 변경될 수 있습니다. 

새로운 Raphael IHS 디자인은 무서운 악몽이 될 것이지만, 요즘 하이엔드 Ryzen CPU에서와 같이 새로운 Zen4 CPU가 IHS에 납땜되었는지 확인해야 합니다.