지난 50년간 반도체 산업을 이끌어왔던 ‘무어의 법칙’이 3월에 공식적으로 용도폐기될 것으로 전망된다. 세계 반도체업계는 ‘무어의 법칙을 넘어(More than Moore’s Law)’라는 이름의 전략을 담은 ‘국제 반도체 기술 로드맵’을 공개한다.

과학 학술지 네이처는 반도체 업계의 ‘무어의 법칙’ 종말 선언과 반도체 산업 혁신에 대해 2월 최신호에 기획 보도했다.

무어의 법칙은 인텔의 공동 창업자인 고든 무어가 1965년 ‘일렉트로닉스’라는 잡지에 게재한 글에서 처음 주장한 내용이다. 무어는 당시 18개월마다 반도체 칩의 트랜지스터 개수가 2배씩 증가하고 이에 따라 반도체 성능도 2배씩 좋아질 것이라고 예측했다. 반도체 산업과 기술력은 무어의 예상대로 발전해 왔고 이 이론은 ‘무어의 법칙’으로 불렸다.

그러나 2000년대 초반 90나노 공정 반도체 제조 기술이 등장하면서 반도체 업체들은 기술적 문제에 직면했다. 트랜지스터 집적도가 높아지면서 실리콘 회로 내부의 전자 움직임이 빨라지자 발열 문제가 생겼다. 반도체 회로 재설계를 통해 한 개의 마이크로프로세서에 여러 개의 ‘코어’를 집어넣는 방식으로 우회했지만 근본적인 해결책은 아니었다. 특히 발열 문제는 스마트폰이 대중화되면서 반도체 업계의 중요한 화두가 됐다.

비용 문제도 반도체 업계의 골칫거리가 됐다. 칩 성능을 높이려면 더 작은 크기의 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적해야 하는데 이를 위해서는 새로운 장비에 투자해야 한다.

3월에 공개되는 ‘국제 반도체 기술 로드맵’에는 더 이상 무어의 법칙을 반도체 기술 개발 전략으로 삼지 않겠다는 반도체 업계의 선언이 담길 예정이다. 대신 스마트폰이나 슈퍼컴퓨터, 클라우드 데이터센터 등 새로운 수요에 맞춘 칩 개발 전략이 가동된다. 이미 미국 워싱턴DC에 있는 반도체산업협회(SIA)는 무어의 법칙을 따르는 기술 로드맵 참여를 중단하고 자신들만의 연구개발 어젠다를 추구하겠다고 발표했다..